選購工業(yè)CT應先滿(mǎn)足技術(shù)要求

工業(yè)CT是一款大觀(guān)察視野、無(wú)損3DX射線(xiàn)微焦點(diǎn)計算斷層掃描系統，是一款能滿(mǎn)足多種3D表征和檢測需求的成像解決方案,不僅能夠在3D全景中展示完整大樣品的內部細節，還能針對小樣品使用大的幾何放大倍數實(shí)現高分辨率和高襯度成像觀(guān)察細節特征。工業(yè)CT系統主要用于檢測產(chǎn)品缺陷、孔隙率、氣泡、裂紋、探傷、3D數模比對、逆向重塑、斷層掃描測量等應用領(lǐng)域廣泛。相比醫用CT，工業(yè)CT可完成：1、缺陷檢測、定位與特性描述2、各部件相對位置的確定3、確定物體的密度梯度，評價(jià)均勻性4、尺寸和公差的精密...

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計量CT能在對檢測物體無(wú)損傷條件下進(jìn)行檢測

計量CT能在對檢測物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況。計量CT部件的發(fā)展現狀輻射源射線(xiàn)源常用X射線(xiàn)探傷機和直線(xiàn)加速器。X射線(xiàn)機的峰值能量范圍從數十到450keV，且射線(xiàn)能量和強度都是可調的;直線(xiàn)加速器的射線(xiàn)能量一般不可調，常用的峰值射線(xiàn)能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線(xiàn)，焦點(diǎn)尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平...

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使用工業(yè)CT時(shí)要考慮的基本因素包括哪些？

工業(yè)CT在1917年由J.Random提出，但直到1970年代中后期才開(kāi)始大量應用于無(wú)損檢測。近年來(lái)，隨著(zhù)計算機科學(xué)的進(jìn)步及探測器技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT的性能逐年提高。工業(yè)CT無(wú)損檢測由于其適應材料廣、可檢測復雜零件、可確定缺陷位置和大小、檢測精度高，目前已作為一種實(shí)用化的無(wú)損檢測手段，廣泛應用于航空航天、核能等多種領(lǐng)域。工業(yè)CT能在對檢測物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽(yù)為當今無(wú)損檢測和...

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X射線(xiàn)CT的利弊主要體現在哪里？

X射線(xiàn)CT方案能較直觀(guān)地顯示工件內部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線(xiàn)底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長(cháng)期保存，對薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒(méi)有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結果影響不大，可以適用于各種材料內部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應用。但是，X射線(xiàn)CT方法耗用的X射線(xiàn)膠片等器材費用較高，底片評定周期較長(cháng)，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、...

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使用X射線(xiàn)探傷儀必須做好操作者的安全防護

X射線(xiàn)探傷儀能夠運用X射線(xiàn)來(lái)發(fā)現被檢查物質(zhì)的缺點(diǎn)，原理主要是依據物質(zhì)衰減性來(lái)判別，在整個(gè)檢查過(guò)程中能夠不損傷被檢查物，并且被檢查物無(wú)論是金屬仍是非金屬都能適用，現在這種探傷機運用對比廣泛。在X射線(xiàn)探傷儀使用過(guò)程中必需求考慮到的是運用者的安全防護，一般來(lái)說(shuō)，防護主要會(huì )從時(shí)刻、距離與屏蔽這三方面來(lái)進(jìn)行。時(shí)刻指的是操作運用探傷儀的時(shí)刻，在有必要的情況下再運用，削減一些不必要的運用時(shí)刻，并且要有定量，運用者超越限制時(shí)刻和規定值時(shí)，不能再進(jìn)行現場(chǎng)工作。X射線(xiàn)探傷儀的使用注意事項：1、為...

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