X射線(xiàn)檢測系統主要是檢測半導體接線(xiàn)處的焊接問(wèn)題,焊接容易出現虛焊、漏焊等缺陷,一旦形成這些缺陷,半導體就容易出現短路等問(wèn)題,為了半導體元件的正常使用,在焊接完成后需要進(jìn)行缺陷檢測。是目前市場(chǎng)上用于樣品內部檢測的設備,相比較于其他類(lèi)型的檢測設備。
X射線(xiàn)檢測系統的工作原理:
該劑量?jì)x采用一支蓋革-彌勒計數管來(lái)測定輻射,當每一次射線(xiàn)通過(guò)該GM管并引起電離時(shí)便使該GM管產(chǎn)生一次檢測電流脈沖,每個(gè)脈沖被電子管電路檢測并記錄為一個(gè)計數,該劑量?jì)x的顯示值為在你所選定的模式下的計數值。 由于放射性的隨機特性,故由劑量?jì)x所檢測到的計數值各分鐘有變化,當取一段平均時(shí)間內的讀數則較為正確,當所取的時(shí)間間隔越長(cháng)則平均數越準。
工業(yè)CT
X射線(xiàn)檢測系統三大優(yōu)點(diǎn):
1、準確定位,圖像更易識別
常規射線(xiàn)檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上,容易造成圖像信息的疊加,如果想要獲得圖像上的信息,沒(méi)有經(jīng)驗的話(huà),對目標進(jìn)行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進(jìn)行檢測的時(shí)候,能夠給出二維或者三維的圖像,需要測量的目標不會(huì )受到周?chē)毠澨卣鞯恼趽?,所得到的圖像非常容易進(jìn)行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置,形狀以及尺寸信息。
2、密度分辨能力更高
工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力,高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%,跟常規無(wú)損檢測技術(shù)相比,至少要高一個(gè)數量級。
3、動(dòng)態(tài)響應范圍高
采用高性能探測器的工業(yè)CT,探測器的動(dòng)態(tài)響應范圍可達106以上,遠高于膠片和圖像增強器。