討論一下X射線(xiàn)探傷靈敏度與底片黑度之間的關(guān)系

　　論X射線(xiàn)探傷靈敏度與底片黑度之關(guān)系
 

　　1X射線(xiàn)探傷是鍋爐制造中質(zhì)量檢驗的重要方法之一，正因為其重要，則要求X射線(xiàn)探傷自身的工作質(zhì)量要精益求精，要求具有高靈敏度以防止漏檢。所謂X射線(xiàn)探傷靈敏度，是指在X射線(xiàn)底片上所能夠發(fā)現的焊縫內部最小缺陷的能力，它是衡量X射線(xiàn)探傷自身工作質(zhì)量的重要指標，X射線(xiàn)探傷的技術(shù)水平和所用的器材性能水平較集中地反映在這項指標上。探傷靈敏度又與底片黑度、對比度(反差)、清晰度等因素有一定內在聯(lián)系。為了集中地討論其中的某一問(wèn)題，本文僅就是靈敏度與底片黑度之間的相互關(guān)系作較深入的探討。
 

　　2用于無(wú)損探傷的X射線(xiàn)通常是由高速運動(dòng)的電子撞擊物質(zhì)的原子所產(chǎn)生的波長(cháng)為10-6-10-10厘米的電磁波，它具有穿透金屬和其它物質(zhì)的能力，同時(shí)能使膠片感光。當X射線(xiàn)穿透工作時(shí)，由于基本金屬(如鍋爐筒體的母材和焊縫)和內部缺陷(如焊縫內部的氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋等)的密度不同，它們對X射線(xiàn)的吸收亦有所不同，使貼在焊縫背面的X光膠片的感光量也有所不同，經(jīng)暗室顯影處理后根據底片上黑化程度的差異，判斷是否有“傷”，這就是X射線(xiàn)照相探傷方法的基本原理。
 

　　3X射線(xiàn)穿透物質(zhì)后，由于被物質(zhì)所吸收(產(chǎn)生光電效應和散射效應)而消耗能量，射線(xiàn)強度將顯著(zhù)減弱。實(shí)驗證明，射線(xiàn)減弱具有自然衰減的規律。通過(guò)厚度為dt微小薄層物質(zhì)時(shí)，X射線(xiàn)強度衰減量di正比于X射線(xiàn)強度I和穿透層的厚度。
 

　　4X射線(xiàn)探傷工藝證明：底片黑度程度(黑度)主要與X射線(xiàn)透照曝光量有關(guān),X射線(xiàn)強度I與爆光時(shí)間T的乘積為常數，表示為曝光量E。一般來(lái)說(shuō)，曝光量大，底片黑度大，但是，底與黑度與曝光量之間關(guān)系不是簡(jiǎn)單的遞增關(guān)系，僅是在某一定范圍內才依值線(xiàn)關(guān)系遞增
 

　　5能觀(guān)察到底片靈敏度下的某一細小缺陷，則要求入射光通量至少是透過(guò)光通量的1萬(wàn)倍，顯然要獲得這樣強大的光源是有困難的，而且這樣強的光對人眼刺激太大，使評片人員無(wú)法工作，再說(shuō)要獲得這樣高的黑度的底片，X射線(xiàn)探傷的曝光參數要大大提高，是很不經(jīng)濟的。能夠發(fā)現最小缺陷的黑度范圍又往往是在推薦黑度范圍內較窄的一部分，這就是所謂最佳黑度范圍，探傷人員的工作應將底片黑度控制在最佳黑度范圍之內，以求獲得最佳探傷底片質(zhì)量