工業(yè)CT射線(xiàn)源和探測器常用類(lèi)型

　　工業(yè)CT能在對檢測物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況，是一個(gè)涉及很多學(xué)科的高科技產(chǎn)品。
 

　　工業(yè)CT的射線(xiàn)源常用有X光機和電子直線(xiàn)加速器，統稱(chēng)電子輻射發(fā)生器。電子輻射發(fā)生器的共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后不再產(chǎn)生射線(xiàn)，這種內在的安全性對于工業(yè)現場(chǎng)使用非常有益。
 

　　同位素輻射源的優(yōu)點(diǎn)是它的能譜簡(jiǎn)單，同時(shí)消耗電能很小，設備體積小且相對簡(jiǎn)單；其缺點(diǎn)是輻射源的強度低，為了提高源的強度必須加大源的體積，導致“焦點(diǎn)”尺寸增大，導致分辨率指標不理想，故在工業(yè)CT中較少實(shí)際應用。
 

　　X光機的射線(xiàn)能量可調，能量≤450kV，電子直線(xiàn)加速器的射線(xiàn)源能量不可調，實(shí)際使用的峰值能量范圍1~16MeV，更高的能量雖可以達到，主要僅用于實(shí)驗。
 

　　實(shí)際應用中，射線(xiàn)源的選擇主要取決于被檢工件的壁厚，同時(shí)也要考慮費用問(wèn)題。表1列出了幾種材料對于一些特征能量下執行加速器X射線(xiàn)的半值層厚度。
 

　　工業(yè)CT常用的探測器主要有兩種：線(xiàn)陣探測器和面陣探測器。
 

　　1、面陣探測器

　　相比線(xiàn)陣探測器，面陣探測器有較高的射線(xiàn)利用率，適合于DR成像，可以達到實(shí)時(shí)或準實(shí)時(shí)的動(dòng)態(tài)成像；另外，面陣探測器也比較適合于三維直接成像。所有面陣探測器由于結構上的原因，有共同的缺點(diǎn)，即射線(xiàn)探測效率低，無(wú)法限制散射和竄擾問(wèn)題；動(dòng)態(tài)范圍小等，高能范圍應用效果較差。
 

　　2、線(xiàn)陣探測器

　　主要優(yōu)點(diǎn)：閃爍體在射線(xiàn)方向上的深度可以不受限制，從而使入射的大部分X光子被俘獲，提高探測效率。尤其在高能條件下，可以縮短光子獲取時(shí)間；由于閃爍體是獨立的，并且同時(shí)閃爍體之間還有鎢或者其它重金屬隔片，降低了X射線(xiàn)竄擾。
 

　　主要缺點(diǎn)是：像素尺寸不可能做得太小，其相鄰間隔（節距）一般大于0.1mm。價(jià)格也較高。

　　通常，高能、低能情況下均可配線(xiàn)陣探測器。

　　以上就是工業(yè)CT的相關(guān)介紹，供大家學(xué)習和參考！