國產(chǎn)工業(yè)CT常用的掃描方式是什么呢？

　　國產(chǎn)工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況。
 

　　國產(chǎn)工業(yè)CT部件的發(fā)展現狀輻射源射線(xiàn)源常用X射線(xiàn)探傷機和直線(xiàn)加速器。X射線(xiàn)機的峰值能量范圍從數十到450keV，且射線(xiàn)能量和強度都是可調的;直線(xiàn)加速器的射線(xiàn)能量一般不可調，常用的峰值射線(xiàn)能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點(diǎn)是切斷電源以后就不再產(chǎn)生射線(xiàn)，焦點(diǎn)尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類(lèi)型。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數，像素尺寸可小到10μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成，像素尺寸約127μm，其圖像質(zhì)量接近于膠片照相。閃爍探測器的優(yōu)點(diǎn)是探測效率高，尤其在高能條件下，它可以達到16~20bit的動(dòng)態(tài)范圍，且讀出速度在微秒量級。其主要缺點(diǎn)是像素尺寸較大，其相鄰間隔(節距)一般≥0.1mm。樣品掃描系統樣品掃描系統從本質(zhì)上說(shuō)是一個(gè)位置數據采集系統。
 

　　國產(chǎn)工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線(xiàn)利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說(shuō)，沒(méi)有計算機軟件方面的進(jìn)步，就沒(méi)有工業(yè)CT掃描技術(shù)應用如此廣泛的今天。