CT測量機采用了全新的機械設計理念。與標準橋式測量機不同:Y導軌分布于側壁頂部,分離式移動(dòng)行程軸僅橫梁于Y軸方向移動(dòng),更小及恒定的移動(dòng)重量——與移動(dòng)式平臺相比堪稱(chēng)真正的優(yōu)勢。
CT測量機的所有軸均采用線(xiàn)性驅動(dòng)。其優(yōu)點(diǎn):高速、加速極快、定位精度高、驅動(dòng)無(wú)剪切力影響。結合超高分辨率光柵尺技術(shù),XENOS的線(xiàn)性驅動(dòng)可獲得高度穩定性及低于100納米的*定位精度。例如,測針偏移量越恒定,即可獲得更佳的測量精度。于測量曲面時(shí)更顯見(jiàn)另一優(yōu)勢:測針的移動(dòng)路徑與預定值越吻合,即可實(shí)現越出色的準性。
CT測量機的工作原理:
X射線(xiàn)CT系統的三個(gè)主要組件是X射線(xiàn)源,旋轉控制臺和探測器。同時(shí)含有不同的CT系統配置:例如,使用平板探測器(DDA)或線(xiàn)陣探測器(LDA)。對于LDA(線(xiàn)陣探測器)涉及的X射線(xiàn)散射現象,它與航空航天應用中掃描高密度材料的情況相關(guān),不會(huì )影響掃描。
但是,需要更長(cháng)的掃描時(shí)間。X射線(xiàn)源到探測器的距離和X射線(xiàn)源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線(xiàn)系統產(chǎn)品家族中提供的可變X射線(xiàn)源到探測器距離的運用,對于航空航天應用中獲得準確數據至關(guān)重要。
如今,CT測量機技術(shù)正廣泛地應用于汽車(chē)、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域,可應用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內部結構無(wú)損缺陷檢測等等。